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SEMICON China 2024: 天科合達が上海新国際博覧センターにて高品質製品を出展
2024-03-26

SEMICON China 2024: 天科合達が上海新国際博覧センターにて高品質製品を出展

2024年3月20日～22日、半導体業界の年次イベントであるSEMICON China 2024は、上海新国際博覧センターで盛大に開催されました。この展示会は、チップ設計、製造、パッケージング、テストデバイスなど、半導体産業チェーン全体をカバーしています。同展示会では、天科合達の企業イメージ、高品質の主力製品だけでなく、また新製品も十分にアピールされました。
重投天科社の第3世代半導体炭化ケイ素材料工業団地プロジェクト正式に発足しました、成功裏に公開
2024-02-29

重投天科社の第3世代半導体炭化ケイ素材料工業団地プロジェクト正式に発足しました、成功裏に公開

2月27日、深セン市重投天科半導体有限公司（以下「重投天科」と略す）が建設・運営する第3世代半導体炭化ケイ素材料工業団地プロジェクトが深セン市宝安区で正式に発足・運用開始し、基板とエピタキシーの生産拡大を狙っています。同産業パークの運用開始は、深センの第3世代半導体「仮想産業チェーン（VIDM）」をさらに強化し、広東省が国「第3極」を構築するのに役立ちます。
最新レポートが発表、天科合達の売上高の市場シェアは10%を超えています。
2023-11-06

最新レポートが発表、天科合達の売上高の市場シェアは10%を超えています。

最近、国際的に有名な研究機関であるYOLEグループが「Power SiC 2023 Market and Technology Report」を発表しました。YOLEグループのレポートから、2021年から2022年にかけて、世界の炭化ケイ素基板市場の成長は、2022年に世界の基板市場規模が6.92億ドルに達したことがわかります。