天科合達は第12回欧州炭化ケイ素および関連材料会議（ECSCRM2018）に参加しました

ニュース情報企業ニュース天科合達は第12回欧州炭化ケイ素および関連材料会議（ECSCRM2018）に参加しました

2018/09/12

2018年9月2日から6日まで、第12回炭化ケイ素および関連材料に関する欧州会議(ECSCRM2018)が英国2番目の都市バーミンガムの国際会議展示センターで成功裏されました。

同会議では、会議レポート、企業フォーラム、論文発表の形で、主に炭化ケイ素をベースとするワイドバンドギャップ半導体分野の最新技術や研究成果を展示・議論することに焦点を当て、結晶成長に関する理論的・実験的研究、材料特性の試験的特性評価、炭化ケイ素デバイス製造技術やデバイス応用に関連する最新の進歩やブレークスルー、並びに炭化ケイ素半導体産業の発展の現状と将来の動向などが紹介されました。同会議は、全世界の炭化ケイ素半導体分野の専門家、学者、企業家、投融資専門家が交流し、相互に学び合い、協力・統合するための国際的なプラットフォームを提供します。

出展企業が42社となり、中には、Wolfspeed社（米国）、II-VI社（米国）、Dow Corning社（米国）、天科合達社（中国）、昭和社（日本）などが含まれています。その中でも、炭化ケイ素基板の出展企業は間違いなく会議の焦点となり、多くの国際的な炭化ケイ素半導体デバイスメーカーやアプリケーションメーカーが来場しました。中国からの唯一の出展企業であり、また6インチ導電型炭化ケイ素単結晶基板を大量提供できる世界でも数少ないメーカーとして、天科合達も特別な注目を集めており、多くの国際的に有名な半導体企業が展示会場で天科合達と綿密なコミニケーションと商談を行い、天科合達との長期的な協力関係を望んでいることを表明しました。

天富能源の董事長である趙磊氏と当社の総経理である楊建氏も同会議に出席し、展示会場を訪れた来客と綿密なコミュニケーションと交流を行い、炭化ケイ素半導体業界の急速な発展をその場で実感しました。天科合達は、中国最大の炭化ケイ素単結晶基板メーカーとして、革新的な発展理念を堅持し、産業規模を急速に拡大し、高品質、持続可能な発展を基礎とし、グローバルワイドバンドギャップ半導体市場を見据え、誠意を尽くして高品質、低価格の炭化ケイ素基板を世界のお客様に提供し、より高品質で有名な炭化ケイ素単結晶基板の国際的なサプライヤーになるためにたゆまぬ努力を続けています。