最新レポートが発表、天科合達の売上高の市場シェアは10%を超えています。
最近、国際的に有名な研究機関であるYOLEグループが「Power SiC 2023 Market and Technology Report」を発表しました。YOLEグループのレポートから、2021年から2022年にかけて、世界の炭化ケイ素基板市場の成長は、2022年に世界の基板市場規模が6.92億ドルに達したことがわかります。
YOLE社は、導電型炭化ケイ素基板の2022年の売上高は8760万米ドルに達し、グローバル総売上高の12.8%を占め、2021年から大幅に増加したと考えています。さらに、YOLEグループは中国における炭化ケイ素基板の市場シェアも評価し、2022年には天科合達の導電型基板が国内市場シェアの約60%を占めると考えている。
2017年以来、炭化ケイ素単結晶基板材料は第3世代半導体分野の重要な材料として、政策と市場の二重の影響を受けて市場需要が爆発的に増加しました。2021年、炭化ケイ素半導体材料は国家「第14次5カ年計画」に正式に組み込まれるようになりました。炭化ケイ素半導体の急成長を受けて、10年以上にわたって炭化ケイ素業界で事業展開と蓄積を続けてきた天科合達は、ついに急速な成長を遂げ、2017年から2022年まで6年連続で年平均成長率90%以上の発展実績を作り出した。
2006年から設立して以来、同社は炭化ケイ素半導体産業の発展と進歩のために確かな国内材料保証を提供してきました。大規模の量産を推進し、川下の産業チェーンを強化することで、基板材料のコストは大幅に削減され、炭化ケイ素の市場ケーキはますます大きくなっています。
同社は現在、累計で国内外の500社以上の顧客にサービスを提供し、60万枚以上の導電型炭化ケイ素基板材料を販売しています。今年下半期、会社の売上高は初めて10億元の大台を超え、今年10月現在、会社の売上高は昨年の2倍となりました。番。
今後、天科合達はより大胆に革新し、開拓し、炭化ケイ素半導体材料事業を展開し続け、中国の第3世代半導体事業の発展に絶えず貢献するとともに、国際協力を深く展開し、国内外市場を拡大し大いに発展させることを図っていきます。
新しいロゴ新形象,新征程
上品で落ち着きがあり、より認識しやすく、会社の現在の発展の位置付けに沿ったものとなっています。新ロゴは天科合達と共に新たな発展段階に入り、新たな挑戦を迎えます。天科合達は新たな旅の中で勇敢に前進し、波を乗り越え、より大きな光り輝くものを造り出す。
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